| | | | | | | | | | | |
| KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO | |
| | | | | | | | | | | | |
|
| | Raport bieżący nr | 8 | / | 2018 | |
| |
| | | | | | | | | | | | |
| Data sporządzenia: | 2018-06-18 | | | | | | | | | |
| Skrócona nazwa emitenta | | | | | | | | | |
| XTPL S.A. | |
| | | | | | | | | | |
| Temat | | | | | | | | | | |
| Otrzymanie zaproszenia do rozpoczęcia negocjacji z partnerem przemysłowym | |
| Podstawa prawna | | | | | | | | |
| Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
| |
| | | | | | | | | | | | |
| Treść raportu: | | | | | | | | | |
| Zarząd XTPL S.A. (dalej: XTPL lub Emitent) informuje, że w dniu 18.06.2018 r. powziął informację o rozpoczęciu negocjacji umowy o współpracy z globalnym producentem urządzeń do tworzenia wyświetlaczy z siedzibą w Chinach. Umowa dotyczyć ma wykorzystania technologii XTPL w obszarze naprawy zepsutych połączeń metalicznych tzw. "open-defect repair" w cienkowarstwowych układach elektronicznych. Potencjalny klient jest spółką notowaną na giełdzie papierów wartościowych w Chinach, a jego kapitalizacja wynosi ponad 9 miliardów dolarów.
W marcu br. roku chiński partner przesłał specyfikację techniczną, która określała dokładne wymagania dla poszukiwanej przez niego technologii (Emitent informował o tym w raporcie miesięcznym za marzec raport bieżący EBI nr 9/2018). Zespół Laboratorium Aplikacyjnego XTPL osiągnął wszystkie założenia specyfikacji i przesłał efekty wykonanych prac do siedziby partnera, spełniając tym samym kryteria Klienta. Wysoka ocena wykonanych testów, przełożyła się na pierwsze w historii Spółki zaproszenie do negocjacji umowy handlowej.
Wielkość rynku naprawy zepsutych połączeń metalicznych szacowana jest na ok 4,5 mld dolarów przy CAGR na poziomie ok. 7,5%. Klientami końcowymi dla tego typu rozwiązań są przede wszystkim: producenci matryc wyświetlaczy TFT/LCD, krzemowych ogniw słonecznych, układów scalonych oraz płytek PCB. Rozwiązanie technologiczne rozwijane przez Emitenta miałoby być zastosowane do usuwania defektów powstających jeszcze na etapie produkcji.
Zarząd ocenia, iż rozwiązanie XTPL może zastąpić obecnie wykorzystywane technologie w obszarze open-defect repair , ze względu na jego parametry techniczno użytkowe (niskie koszty, brak toksycznych związków chemicznych, szybkość aplikowania).
Potencjalne przychody Emitenta związane z ww. zaproszeniem do prowadzenia negocjacji są w chwili obecnej bardzo trudne do oszacowania i będą pochodną finalnie wynegocjowanego przez strony modelu współpracy.
Ponadto Zarząd Emitenta wskazuje, iż opisane powyżej zastosowanie technologii XTPL jest jednym z wielu możliwych i nie stanowi wyłącznego obszaru eksploracji biznesowej.
| |
| | | | | | | | | | | | |
| | | | | |
| PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ | |
| Data | Imię i Nazwisko | Stanowisko/Funkcja | Podpis | |
| 2018-06-18 | Maciej Adamczyk | Członek Zarządu | | |
| | | | | |
